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LED封装全自动检测系统

LED封装全自动检测系统提供了产品全尺寸自动化品质管控方法：利用非接触式光学测量和治具载台移动快速获取产品相关特征，并通过强大的测量软件算法处理得到相关尺寸结果，最终对产品质量做出客观精确的测量与判定。

技术参数
测量行程	平面行程&高度行程	以产品测量要求而定
测量精度	XY轴	(2.0+L/250)µm
	Z轴	(2.5+L/100)µm
	L为被测物长度，单位为mm
重复精度	≤2μm
移动速度	X/Y轴	≤200mm/s
	Z轴	≤100mm/s
测量节拍	常规尺寸点秒级别
仪器尺寸及重量	以实际情况而定
承载重量	25kg

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